至纯科技（603690.SH）发布2026年半年报：全生命周期战略持续落地，上半年新增订单29.62亿元

       中国产经观察消息 至纯科技（603690.SH）于8月24日晚披露2026年半年度报告。报告期内，受高纯工艺系统大型项目收入确认周期拉长影响，公司实现营业收入10.20亿元，同比下滑36.57%；但公司订单储备充裕，新增订单29.62亿元，在手订单规模达144.55亿元（含长期订单），剔除长期订单在手订单63.99亿元，集成电路领域订单占比高达92%，充分彰显下游头部客户对公司综合解决方案的认可。

       面对半导体行业周期波动，公司坚持“工艺-设备-材料”三位一体战略，湿法设备、高纯系统、电子材料多线国产替代持续突破，电子材料业务收入同比增长逾五成，经营性现金流实现净流入1.72亿元，经营质量持续改善。

       建设期设备导入及运营期服务深化双轮驱动，在手订单储备充裕

       半导体行业具备显著周期性，晶圆厂资本开支分为建设投产、稳定运营两大阶段。至纯科技构建“建设期设备导入+运营期服务深化”双轮驱动模式，建设周期输出制程设备、高纯工艺系统，产线投产后持续供给电子材料、驻厂服务、部件清洗等持续性业务。公司核心客户群体涵盖中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫科技、晶合集成、燕东微等，覆盖了从逻辑电路、高密度存储、先进封装到化合物半导体的主要技术路线。

       从订单结构来看，2026年上半年公司新增订单29.62亿元，绝大部分来自国内一线集成电路制造企业。报告指出，营收短期下滑主要来自业务结构变化，高纯工艺系统业务项目单体规模持续放大，项目实施、验收周期相应拉长，导致2026年上半年完工确认收入项目少于去年同期。营收同比回落并非下游行业需求萎缩所致，尚未完成履约交付、暂未确认收入的业务，是未来业绩释放的重要信号。

       合同负债与存货两项财务科目进一步印证公司订单充足的经营特征。2026年6月末，公司合同负债达15.08亿元，较上年同期9.19亿元大幅增长64.04%，主要来自在手订单对应的客户预收款项增加。同时公司存货维持较高规模，其中既包含待交付设备，也涵盖处于安装调试阶段尚未完成验收的系统项目，对应大量已签订合同。截至报告期末，公司整体在手订单维持高位，为后续业绩兑现打下坚实基础。

       随着稳定运营期业务占比不断抬升，电子大宗气体、TGM/TCM驻厂服务、腔体部件清洗、晶圆再生等持续性业务持续放量，该板块具备现金流稳定特征，将逐步优化公司收入结构，提升整体营收韧性。

       湿法设备国产替代加速，先进制程打破国际垄断

       制程设备是公司战略核心板块，旗下至微科技为国内湿法清洗设备核心供应商，产品覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体多条工艺路线。目前，公司湿法清洗设备已完成28nm全部工艺机台开发，全系列机型均拿到客户订单。在高阶工艺SPM高温硫酸清洗、FinFET清洗、单片磷酸等此前海外垄断领域，验证交付进度处于国内第一梯队。

       公司国产首台量产12英寸高温硫酸SPM单片式清洗设备量产稳定性得到产线验证。新一代S300-D先进制程平台处理效率较上代提升30%，适配SPM、背面蚀刻、预清洗等严苛工艺。配套自研硫酸回收系统回收率可达80%以上，单台设备每年可为客户节约160-180万美元物料成本，同时降低危废处理压力，兼顾工艺性能与客户降本需求。槽式清洗设备完成流场、药液控制迭代升级，持续收获主流晶圆厂复购订单。

       高纯工艺系统作为公司传统优势赛道，被称作晶圆厂的“心血管系统”。数据显示，截至2025年，国内主流12英寸晶圆厂项目中，公司特气系统市占率46.9%，化学品系统市占率29%，打破海外厂商长期垄断局面。自主品牌SAFETRON系列支持设备累计出货超5.4万台，支持设备业务规模接近系统集成业务四成，核心零部件自主可控水平持续提升，与湿法设备形成良好技术协同。

       电子材料业务进入收获期，国产大宗气体实现规模化运营

       电子材料是公司全生命周期布局的重要增长曲线。报告期内，公司电子大宗气体业务营收达2.04亿元，同比增长53.58%。这一增长背后是公司在大宗气站领域从零到一的突破。由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，成功实现了该制程节点国内自主大宗气站"零的突破"。在此基础上，公司第二座大宗气站已于2024年上半年投入运营，未来将为公司贡献稳定可观的运营收入。

       此外，公司在合肥布局的晶圆再生及腔体部件清洗产线已完成验证并稳步放量，可为客户提供7纳米及以上制程的部件清洗与表面处理服务。TGM、TCM驻厂服务有序开展，为晶圆厂提供气体、化学品综合运营服务。材料与服务业务属于产线运营刚需，客户粘性强，随着业务规模跨过爬坡期，将成为公司重要的稳定现金流来源。

       经营性现金流大幅转正，研发投入持续加码

       高强度研发投入是国产半导体企业实现技术突围的基础。公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB®战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

       自上市以来，公司累计研发投入21.81亿元，专利规模从上市前50余项增长至报告期末979件，授权专利717件，涉外发明授权12件，技术创新走向国际。近年来公司研发投入主要用于先进制程设备的研发以及核心供应链研发，高强度的研发投入确保了公司在集成电路领域主营业务相关的技术上能够响应并支持到国内晶圆厂的工艺升级需求。集团旗下九家子公司获评高新技术企业，其中八家为专精特新企业，一家专精特新“小巨人”企业，技术底座持续夯实。

       过去几年，公司同时承受研发迭代、产能建设、关键物料备货、供应链国产化培育等多重资本开支压力，对经营性现金流形成压力。2026上半年公司多措并举改善经营质量，强化应收账款回收，加大回款与业绩挂钩的考核力度，缩短回款周期，提升资金周转效率。报告期经营性现金流净流入1.72亿元，为公司的稳健运营提供更充裕的流动性保障。公司将在经营过程中采取战略性应对措施，通过增加资源投入、提升现有资产运营效率，有效降低折旧与利息负担，从而实现资源向具备最大业务增长潜力的板块集中配置。

       完成参股公司部分股权交割，优化资产配置聚力主业高质量发展

       至纯科技于2026年8月18日召开第五届董事会第十九次会议，审议通过转让参股公司部分股权相关议案，将所持威顿晶磷1.1527%股权（对应76.4601万股）转让给六安晶汇创芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）。截至8月24日，公司转让参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司部分股权事项已完成全部交割工作，款项支付与股份转让手续均已办理完毕。

       本次股权处置，是至纯科技实施灵活资产配置与风险管控的重要举措。交易完成后，公司依旧直接持有威顿晶磷364.7550万股股份，持股比例为5.4992%。通过“部分出售、部分持有”的策略，公司一方面实现部分投资收益提前兑现，另一方面保留核心持股，可持续分享标的企业未来成长红利，兼顾收益落地与长期投资价值。

       财务层面，本次交易对公司业绩形成正向贡献，本次交易单独影响净利润1224.32万元，同一标的最近连续12个月累计影响净利润8662.10万元。后续公司将严格按照《企业会计准则》开展会计处理，最终财务数据以会计师年度审计确认结果为准。

       本次股权出让，将进一步助力至纯科技聚焦半导体核心主业，优化资产负债结构，提升整体运营效率，把更多资源集中投向具备竞争优势的主营业务赛道，深度布局湿法工艺设备、高纯工艺系统、电子材料等核心板块，夯实国产半导体设备领域核心竞争力。

       作为国内泛半导体领域重要的设备与系统服务商，至纯科技长期深耕集成电路产业链，坚持技术创新与国产替代。本次资产优化完成后，公司将持续集中资源攻坚主业，不断强化核心技术能力，把握国内半导体产业发展机遇，为产业高质量发展持续输出价值。


 

编辑 | 王宇